CoWoS/HBM先進封裝看旺

CoWoS/HBM先進封裝看旺

CoWoS相關供應鏈

2024年半導體產業將迎來複蘇,AI新科技將爲半導體產業挹注更多活力。NVIDIA將發表新一代AI晶片如H200、B100,其他AI晶片也呈現百花齊放,包括AMD的MI300、Intel的Gaudi2,以及CSP廠自研ASIC晶片。除了雲端外,Edge AI趨勢也正在成形,聯發科及高通推出旗艦手機晶片內建AI引擎,微軟推出Copilot AI輔助工具,預期將帶來一些換機需求。在AI趨勢下,CoWoS/HBM先進封裝更是重中之重。

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CoWoS/HBM先進封裝技術發展已久,直到AI趨勢形成才被大量使用。自晶圓代工製程微縮至7nm以來,「摩爾定律」速度開始放慢,爲延續摩爾定律,各大晶圓廠及封裝廠龍頭積極發展先進封裝,包括Fan-out、Chiplet(EMIB、CoWoS)、3D SoIC等,不過客戶對先進封裝的用量一直無法放大。直到2023年初CHAT GPT橫空出世。OPEN AI趨勢形成,才帶動對CoWoS及SoIC的大量採用。

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AI晶片均須搭配HBM,帶動CoWoS多晶片封裝供不應求,就目前AI晶片架構來看,均需搭配超高頻寬記憶體HBM,其中,NVIDIA H100使用6顆HBM3,A100使用6顆 HBM2,AMD MI300更是採用8顆HBM3,因而必須採用多晶片封裝型態,帶動CoWoS需求暴增。目前臺積電CoWoS產能約1.2萬片/月,隨着CoWoS相關設備於去年第四季~今年首季開始大量交機,臺積電CoWoS產能也將於2024年逐季增加。臺積電表示,2024年CoWoS產能將比2023年翻1倍還多,即2024年底CoWoS產能至少達到2.4萬片/月以上水準,推估落在2.5萬~3萬片/月之間。目前臺積電CoWoS以搭載interposer中介層的CoWoS-S爲主,2024~2025年將往CoWoS-R、CoWoS-LSI發展。

CoWoS相關受惠族羣包括封裝、Interposer、載板、溼製程設備。在相關供應鏈方面,CoWoS分爲前段CoW封裝、中介層Interposer、後段oS封裝,目前均以臺積電爲主要供應商,另NVIDIA也積極扶持第二供應商,包括Amkor(CoW、oS)、聯電(Interposer)、矽品(日月光)(oS)。至於載板,目前主要供應商爲ibiden,臺廠還未切入,但下一世代B100欣興將積極送樣,有潛在打入供應鏈的機會。至於HBM3目前供應商爲海力士,若驗證順利,三星及美光1H24也將開始供應HBM3。最後關於設備,包括弘塑(溼製程設備)、辛耘(溼製程及代理設備)、萬潤(點膠、檢測及自動化設備)。

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